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PCB制程能力表-单面

资料介绍
制程能力表
|制程能力表(单面板) |
|1. 最小导线宽度 |0.20mm |
|2. 最小线间距 |0.20mm |
|3. 最小冲孔孔径 FR-4 |¢2mm |
|最小冲孔孔径 CEM-3 |¢0.8mm |
|最小冲孔孔径 CEM-1 |¢0.75mm |
|纸基板最小冲孔孔径(XPC,FR-1,FR-2,ETC) |¢0.7mm |
|FR-4 |1.5*2.0mm |
|4. 冲孔最小异型槽 CEM-3/CEM-1 |1.0*1.5mm |
|纸基板 |0.8*1.2mm |
|5. 冲孔孔径公差 |+0
标签:制程能力
PCB制程能力表-单面
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