首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > PADS 内层分割实例

PADS 内层分割实例

资料介绍
POWERPCB内层正负片设置和内电层分割
看到很多网友提出的关于POWER
PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起
集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正!
一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同
   
我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先
学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的
POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很
容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER
的也可以看看,以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图
===================================
软件名 属性 层名 用途
-----------------------------------
PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层
                             MIDLAYER 混合电气层(包含线路,大铜皮)
                  负片 INTERNAL 纯负片 (无分割,如GND) 
                             INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)
-----------------------------------
POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层
                             NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER
POUR) 
                             SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE
AREA)
                  负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割,如GND)
======……
PADS 内层分割实例
本地下载

评论