POWERPCB使用心得分享

POWERPCB使用心得分享PCB 布线设计注意事项

1. 单面焊盘： 不要用铜皮块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔， 所以应将孔径设置为 0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在 Bottem 层上的焊盘，更不 应印有字符和标注。 如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的， 又无特殊声明是否保 留字符，我们在做板时将切除 Bottem 层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和 切除 TOP 层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先 喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油（一般为绿油，也有用黑油的，看具体而定）要求： A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻 焊，但是若用铜皮块当表贴焊盘（例：键盘）或用线段当金手指插头，而又不作特别处理， 阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊） ，应该在相应的图层 上（顶层的画在 Top Solder Mark 层，底层的则画在 Bottom Solder Mask 层上）用实心图形 来表达不要上阻焊油墨的区域。 比如要在 Top 层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡， 可以 直接在 Top Solder Mask 层上画出这个实心的矩形， 而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻 焊油墨，一般设置 Solder Mask 层的 Copper（铜皮）的显示颜色区别于 Top，Bottom 层的 Copper（铜皮）的显示颜色，以区别需要不上阻焊油墨的铜皮区域。 C．对于有 BGA 的板，BGA 焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无