资料介绍
Via孔的作用及原理Via 孔的作用及原理
如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？ 答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短 的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了 减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小 信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 下面是两张信号的回流图：
图一：
图二：
上面所提的问题，就是图二所示的情况了。
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请问在哪些情况下应该多打地孔？ 有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影 响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。 打地孔，通常发生在如下的三种情况： 1、打地孔用于散热； 2、打地孔用于连接多层板的地层； 3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。 那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1
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