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手机ESD外壳设计的参考意见

资料介绍
手机ESD外壳设计的参考意见
手机ESD外壳设计的参考意见

保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要
在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和
器件的位置(ESD控制)。保护电路对于ESD瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。虽然典
型的器件保护可以通过设计回路获得,然而没有器件制造商能够完全消除ESD破坏问题,
因此,还需要附加的保护措施。以下主要介绍手机外壳设计的一些参考意见。

1.外壳设计:
A.外壳的导电部分(金属部分,电镀或者是喷导电漆的部分)需要接机壳地,如果是
翻盖机,上下板要有合理的通路。
B.外壳至少需要与电子器件或电路走线距离2.2mm以上。
C.
外壳的金属部分如果无法接机壳地时须距离电路板(或者是通过孔洞到电路板)2cm以上

D.所有设计须有另加隔离片的空间。
E. 要有足够空间,以避免阻碍PCB设计。
F. 所有相连接之金属材料其EMF差要小于0.75V。
G.不可在接机壳地或静电敏感组件附近挖孔。
H.尽量减少壳内外连通的孔洞,所有孔洞或缝隙不能大于2cm。
I. 使用多个小孔取代一个大孔 。如果可能,这些孔之间的间距尽量大。
J.使用金属带(foil tape)时,必须与机壳实现电接触。
K.连接带需短而宽。
L.
天线盖如果电镀或者喷了导电漆最好不要和内部连通,如果天线可以放电的话,容易打
死机。

2.键盘之ESD 防护对策:
A.若机壳上的静电防护比较好,可于按键胶片的外部作导电涂装,当产品组合完成
时,胶片外部的导电涂装将自动和导电外壳形成金属屏蔽,使静电打不进去。
B.如果外壳的静电保护考虑得不够好,那么键盘可使用不导电的材料制成,要使键
盘不放电。
C.如果侧键……
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