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几片有价值的资料。

资料介绍
CML、PECL及LVDS间的互相连接CML、PECL 及 LVDS 间的互相连接
王险峰 译

简介:
随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速 IC 芯片间的互连变得越来 越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口:PECL ( Positive Emitter-Coupled Logic ) 、 LVDS ( Low-Voltage Differential Signals ) 、 CML (Current Mode Logic) 。在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准 IC 芯片间的 连接,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构,由此可以 知道如何进行直流偏置,接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论,作为例子,文 中列举了一些 MAXIM 公司的产品。

1. PECL 接口
PEL 是有 ECL 标准发展而来, 在 PECL 电路中省去了负电源, 较 ECL 电路更方便使用。 PECL 信号的摆幅相对 ECL 要小,这使得该逻辑更适合于高速数据的串性或并行连接。PECL 标准最 初有 MOTOROLA 公司提出,经过很长一段时间才在电子工业界推广开。

1.1. PECL 接口输出结构
PECL 电路的输出结构如图 1 所示,包含一个差分对和一对射随器。输出射随器工作在正 电源范围内, 其电流始终存在, 这样有利于提高开关速度。 标准的输出负载是接 50Ω至 VCC-2V 的电平上,如图 1 中所示,在这种负载条件下,OUT+与 OUT-的静态电平典型值为 VCC-1.3V, OUT+与 OUT-输出电流为 14mA。PECL 结构的输出阻抗很低,典型值为 4~ 5 Ω,这表明它有很 强的驱动能力, 但当负载与 PECL 的输出端之间有一段传输线时, 低的阻抗造成的失配将导致 信号时域波形的振铃现象。
VCC

OU……
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