电磁干扰(EMC)的屏蔽方法

电磁干扰(EMC)的屏蔽方法
EMC问题常常是制约产品上市的一个重要原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体
的抑制方法。 
电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工
作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-
1987)。”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的
例子也表明EMC并不总是能够做到。例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电
脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰
(EMI)。 
EMC问题来源 
所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快
，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量
发射到周围的环境中。
EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔
或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开
放的空间中自由辐射，从而产生干扰。 
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原
则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路
隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电
路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。 
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材
料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如
导电漆及锌线喷涂等)。无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳
材料之后，就可着手开始选择衬垫。 
金属屏蔽效率 
可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为 
SEd