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拒绝收费:便携式产品方案的模拟和数字低功耗技术分析

资料介绍
便携式产品方案的模拟和数字低功耗技术分析
便携式产品方案的模拟和数字低功耗技术分析
随着便携式产品的功能日益丰富,对单电源也提出了更高的要求,电量消耗更大,电池
使用寿命相应缩短。此外,模拟或数字基带IC处理器、中央处理器以及图形/音频处理器
也变得越来越高级,而且集成度也越来越高。随着产品功能的增多、IC的集成度提升,
需要更多的电源轨,或在同样数量的电源轨条件下需要更高的电源电流。为满足更长的
电池使用寿命要求,需要采用先进的电源管理技术,而静态与动态功率管理是电源管理
的关键。
低功耗工艺与电路技术
为了解决上述设计困境,众多技术纷纷问世,其中包括半导体制造工艺。用于DSP或OMA
P内核的标准数字IC制造技术采用90nm工艺,并且最新一代65nm工艺已经在2005年下半年
投入量产。每一次的工艺改进通常都伴随着晶体管密度的成倍增加,这不仅可使功能相
当的设计占用面积缩小一半,同时还能将晶体管性能提高近40%。先进的工艺能够大大降
低内核电源电压需求,而电流需求不变,或者甚至更高。但是另一方面,漏电功耗显著
增高也会进一步降低性能。
为了满足功耗要求并应对低功耗设计挑战,我们需要开发新的生产与工艺技术,例如德
州仪器最近针对DSP与OMAP处理器推出的SmartReflex技术。利用该技术在硅IP级的静态
漏电功耗可以大幅降低1,000倍。
SmartReflex不仅可以降低整体功耗,而且还能优化系统性能并延长电池使用寿命。利用
各种智能与自适应软、硬件技术,SmartReflex技术可以根据器件的活动、工作模式以及
温度的变化动态地控制电压。其中包括动态的自适应电压缩放、动态电源切换以及待机
漏电管理等。对于动态电压缩放功能,这一主题还涉及到了外部电源管理的硬件与软件
。例如,根据处理器的负载,可以调节内核电源电压,以满足全部性能需求或者降低待
机模式的功耗。
模拟和数字节电技术
根据所采用的系统,分立L……
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