资料介绍
SMT印制板设计要点
SMT印制板设计要点
一， 引言
SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和
它所采用的具体工艺密切相关。确定SMT印制板的外形、焊盘图形以及走线等应考虑其组
装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等，要进行多次试验并取得一定经验后才能
制定出合理的设计方案。
二， SMT印制板的设计
1，PCB的外形及定位
1．1PCB外形必须经过数控铣削加工，四周垂直平行精度不低于±0.02mm.
1．2对于外形尺寸小于50mm*50mm的PCB，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需
根据SMT设备性能及具体要求而定。
1．3面贴装印制板漏印过程中需要定位，必须设备定位孔，以英国产DEK丝印机为例，该
机器配有一对Φ3mm的定位销，相应的在PCB上相对两边或对角线上应设置两个Φ3+0.1mm的
定位孔，依靠这两个定位孔并在印制板底部均匀安置数个底部带磁铁的顶针，即可充分
保证印制板定位的牢固、平整。
1．4表面贴装印制板的四周应设计宽度一般为5+0.1mm的工艺夹持边，在工艺夹持边内不
应有任何焊盘图形和器件（见图1）。如若确实因面板尺寸受限制，不能满足以上要求，
或采用的是拼板组装方式时，可采取四周加边框的PCB制作方法，留出工艺夹持边，待焊
接完成后，手工掰开去除边框（见图2）。
图1 图2
2，印制板的布线
2.1走线方式
尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时藕合线长度
尽量减短。
2.2走线形状
同一层上的信号线改变方向时应该走斜线，且曲率半径大些的好；应避免直角拐角。
2.3走线宽度和中心距
印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲，宽度
可以做到
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