麦克风简化音频设计

基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计
• 基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计 | |
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|      传统驻极体电容器麦克风(ECM)作为一种机电元件一直以来都用于 |
|数以十亿计的手机、笔记本电脑等便携式电子设备中。不过，过去50年间|
|，ECM始终没有什么根本性变化，而且，由于存在大量的机械和环境噪声 |
|问题，它在新型便携式设备中的功能性受到限制，成为音频系统设计人员|
|、机械设计人员以及制造商的关键“痛点”。 |
|      本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧 |
|化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关|
|问题。 |
|麦克风技术的演变：从ECM到硅晶技术 |
|      传统ECM是一个金属罐，由一层可移动的永久充电振膜和一块与之 |
|平行的刚性背板以及场效应晶体管(FET)构成，如图1所示。声波使振膜弯|
|曲，改变振膜和背板之间的气隙间距，从而使振膜和背板之间的电容发生|
|改变，这种改变以电压变化的形式输出，可反映出进入声波的频率和幅度|
|。 |
|       图1所示为一典型的音频系统设计，其中，FET的源极接地，漏极 |
|一般通过一个2.2k的电阻偏置。 |