利用新型D 类功放实现完美音色的设计技巧

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利用新型 D 类功放实现完美音色的设计技巧 - 实用问答精选
利用新型 D 类功放实现完美音色的设计技巧 - 实用问答精选。本文来自在线研讨会： http://www.chinawebinar.com/qualifiedQA/106429.HTM 问 答 在使用大功率 D 类功放时，PCB 板上 PCB 板上抗干扰；有多种措施，包括 PCB 布线/ 的抗干扰设计应如何考虑？ 元件选取/位置朝向等等，主要内容已经在讲议 中提级， 详细内容请在 IR 网站(www.Irf.com)参 看相关应用笔记。 IR 在 Class D 有哪些竞争对手？IR 好的音色，低成本，专业支持和专门优化的器件 的优势是什么？ 是 IR 的最大优势。 direct FET 封装的管芯是否是音频 DirectFET 是最佳的封装选择，主要表现在器件 功放必须的？还是说比起普通的塑 专为高频运用优化，杂散参数小；噪音低；布局 封性能方面更加好？ 简单；效率高；散热容易。但；并非唯一选择， 例如：IRFI4019-117P 等这类半桥结构的封装也 不错。 多个直焊式芯片共用散热片时， 如何 对于 FET；只有多管并联时才会强调热均衡。实 保证热阻一致？ 际工程中，更希望发热元件能均衡布局；最大限 度减少热的相互影响；以达到最佳的散热效果。 在外部通常外接 LC 输出滤波器抑制 需要 LC 做低通滤波，但；不需要 EMI 滤波器。 EMI， 目前 IR 的 D 类是否还需要外接 LC 输出滤波器？ 请问专家， IR 新 D 类功放在设计和应 从 IR 发布的 D 类功放用产品线可以看出，专业 用上有没有不足， IR 今后的 D 类还会 优化/完善/简单始终是 IR 发展的大方向，没有 有什么样的发展？ 最好；只有更好；更适用。 请问该类芯片使用何种封装形式？