ansoft序列软件解决方案2

解决方案之二封装分析完整解决方案Ansoft_solutions_PackageAnsoft 封装解决方案
封装分析完整解决方案

-

仿真

HFSS
复杂/ 频 装 (MLF,uBGA,FBGA,…)电

- 维 RLC

参数

Q3D
自动抽取任意三维封装结构RLC 阵 (LF,BGA,…)

-专

装

TPA
层BGA 装RLCG 阵计

-电 / 统

级

Ansoft Designer
装 级时 /频

high performance EDA

装

封装设计分析概述
由于集成电路工作频率及速度的快速提高，以及 芯片和封装的微 型化发展趋势，致使封装结构的寄生效应、互联结构对集成电路电性能 的影响越来越严重，必须有效区分和协调这种高速封装影响。 设计人员必须准确确定各互联结构的电磁效应，整合这些影响，得 到相应的 参数和宽带 模型，以便在制造和测试之前准确预测系 统工作性能。 其设计过程包括： 1. 封装设计原型输入进行仿真 2. 用全波求解器（HFSS/SIWAVE)或准静态求解器（Q3D/TPA)进行 仿真 3. 仿真结果（S参数 => 全波SPICE模型, RLCG矩阵 => SPICE等效 电路 ) 4. 频域分析和时域分析（Designer） 5. 输出结果 ( 回波/失配损耗，串扰，眼图，TDR曲线，谐振特性 …) Ansoft为封装设计分析提供完整的解决方案，完成各个仿真步骤。

装


决

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封装设计分析流程

APD Encore

AnsoftLinks

封装物理原型

ParICs

DXF
Lead Frame

全波方法
HFSS
有限元法 拼域技术 宽带扫频 自动自适应网格剖分

准静态方法
Q3D(SpiceLink)
有限元/边界元方法 自动自适应网格剖分 低频 ( <0.1λ )

TPA
专业封装分析工具 PEEC 算法 全封装参数提取 分布