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第六章中文
第六章 MMIC, RFIC和 PCB 结构的建模
在前面的章节中我们已经学会了在IE3D中创建和仿真结构的基本技巧。本章中，我们将
讨论在IE3D中MMIC, RFIC 和PCB结构的应用。
IE3D是一个有极好性能和适应性的电磁仿真器，在不同种类的高频结构仿真中十分精确
有效，它广泛用于MMIC, RFIC 和 PCB设计和天线设计，在这一章，我们重点于MMIC
和 RFIC结构的建模。
大部分的
MMIC和RFIC结构非常复杂。可能要在别的工具中完成布局图（layout），我们需要把它
导入到IE3D并对他们进行高精度的电磁仿真。在这章中，我们将从导入开始。
第一部分：IE3D中各种有效的导入和导出格式
电子工业中最流行的布局图格式是GDSII (Calma Stream)格式，DXF
(AutoCad)格式, GERBER格式和ACIS 格式。IE3D能直接用GDSII格式和CIF (CalTech
Intermediate Form)
导入导出文件。最近，我们完成了ADIX格式的转换。可以完成从IE3D(GDSII(DXF(GERBE
R(ACIS
双向的转换。另外一个可转换的格式来自第三软件：LinkCAD。LinkCAD完成IE3D(GDSII
(DXF(CIF的双向转换。它也能导出GERBER格式。LinkCAD也是一个CAD编辑器，在将文件
导出到IE3D前，可用于减小源文件的尺寸。
通过File->Export命令，我们用以下选择：(1)
我要上传