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安捷伦资料:在Momentum中正确的添加接地过孔

资料介绍
在Momentum中正确的添加接地过孔在 Momentum 中正确添加接地过孔
ADS 最好用的功能之一就是其强大的 Layout:只需要在原理图中选择一定的传输线结 构(如微带线) 、基片参数(厚度、介电常数、覆铜厚度等) ,就可以按照预想的结构得到真 实电路的 Layout。之后,可以直接拿去制版,也可以进一步进行电磁场仿真。 传输线中短路线属于常用的结构。在原理图中,可以让传输线的一端接上地,让其成 为短路线。如下图所示为两段微带线,中间接有短路微带线枝节。

添加 S 参数控制器、端口,仿真后可以看出,短路枝节线可以等效为高通滤波器。

将元器件 Layout 到 Momentum 中,微带线的结构和我们预想的没有区别。而且可以看 到在微带线的枝节末端还有一个地的符号。

如果您认为这时进行电磁场仿真,可以得到一个更精确的结果,那就大错特错了!因为 您会得到和原理图截然不同的仿真结果:

原来的高通特性怎么变成了低通特性? 答案很简单:在 Momentum 中根本就不认可接地符号! 众所周知, Momentum 采用矩量法对平面多层物理结构进行网格剖分, 再计算出 S 矩阵 及辐射特性等。问题就在这里了,接地符号算是一个实体结构吗?答案是否定的。接地符号 最多也就算是丝印,作用是给设计者一个提醒:这里该加过孔接地哈!因为接地的选择是多 种多样的,可以是圆接地过孔,也可能是导带接地,还可能是和同一层的地平面连接,软件 无法自动转换接地符号。 我们可以通过 Substrate/Create/Modify…来观察 Momentum 中层的设置来印证我们的观 点:在金属化层中,只有微带线导带层,更本就不存在过孔,那怎么可能进行接地?

通过修改层结构,我们可以加入过孔层:在基片(MSub1_1)上添加过孔层:hole。

将当前层换到 hole,删除“短路”微带线顶端的接地符号。再用 hole 层的一个圆孔
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