减小ESD引起的停机时间

减小ESD引起的停机时间
减小ESD引起的停机时间
半导体器件常常因静电放电而失效。弄清楚失效的根源并遵守设计规则，就有助于避免
这种失效。
ESD（静电放电）是导致电子器件失
效的主要原因，它可以在任何阶段——从制造到测试、组装、生产、现场运行以及现场
PC 装配等——影响电子器件的功能。专家估计，1994 年全世界电子行业因 ESD
造成的损失超过 900 亿美元（参考文献 1）。ESD
的发生原因是电荷在某一表面的累积，如摩擦生电。但是，由于电子产品的快速小型化
，导致器件的几何尺寸缩小，其中包括层厚度，因此这些高密度器件就很容易受到很小
ESD 造成的损坏。
　　造成ESD的人为原因包括人造地毯、人造地板、羊毛服装、尼龙服装、塑料家具、塑
料扇叶的风扇、普通塑料容器、带塑料吸嘴的去焊器、不导电的鞋、人造地板垫、玻璃
纤维容器、普通塑料袋以及类似的材料。使用塑料零件的机器也可以成为静电的来源，
因为塑料部件之间的相互摩擦会积累电荷。设备产生的高强度电磁场也会在邻近元件中
感应产生静电荷。
　　静电是一种看不见的破坏力，会对电子元器件产生影响。ESD
未必总造成元器件的完全失效；它会造成一般测试无法检测到的元器件潜在缺陷。这种
“脆弱”的元器件在系统工作期间，在恶劣环境条件下，更可能在现场发生失效。在制造
、储存、运输、包装、组装、测试阶段采取一些简单的预防措施，再适当地设计电路，
就可以减少由 ESD
造成的损坏影响。对于半导体器件来说，如果有一个强电场施加在器件结构中的氧化物
薄膜上，则该氧化物薄膜就会因介质击穿而损坏。很细的金属化迹线会由于大电流而损
坏，并会由于浪涌电流造成的过热而形成开路。PN
结的失效可能是由于“电流拥塞”效应而引起的，这种效应在大电流通过 PN
结造成大电流密度时发生。ESD
造成的潜在缺陷可能使器件在以后更容易损坏，并且可能使器件时好时坏。
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