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微波器件失效分析结果汇总与分析

资料介绍
50例微波器件失效分析结果汇总与分析第 25卷 第 4期
2005 年 11 月

         

Vol . 25, N o. 4 固体电子学研究与进展          N ov. , 2005 R ESEA RCH & PRO GR ESS O F SSE

射频与微波

50 例微波器件失效分析结果汇总与分析
来 萍 李 萍 张晓明 李少平 徐爱斌 施明哲 牛付林 郑廷

Ξ

( 中国电子产品可靠性与环境试验研究所, 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室, 广州, 510610)
2005203207 收稿, 2005205212 收改稿

摘要: 对约 50 例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析, 阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、 分 类及其分布。汇总情况表明, 由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占 80% , 其余 20% 是使用不当造成的。在 器件本身的质量和可靠性问题方面, 具体失效机理有引线键合不良、 芯片缺陷 ( 包括沾污、 裂片、 工艺结构缺陷 等) 、 芯片粘结、 管壳缺陷、 胶使用不当等; 在使用不当方面, 主要是静电放电 (ESD ) 损伤和过电损伤 ( EO S ) , EO S 损伤中包括输出端失配、 加电顺序等操作不当引入的过电应力等。 关键词: 微波器件; 失效分析; 汇总分析 中图分类号: TN 323; TN 454. 06  文献标识码: A   文章编号: 100023819 ( 2005) 042475206

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微波器件失效分析结果汇总与分析
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