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使用CSR蓝牙进行Layout PCB板时的注意事项

资料介绍
使用CSR蓝牙CHIP进行Layout PCB板时的


昱博科技股份有限公司
Apache Communication Inc.

使用CSR蓝牙CHIP进行Layout PCB板时的
注意事项及附加说明
1.当使用蓝牙CHIP做耳机等随身携带产品时,蓝牙产品的天线应尽量远离人体皮肤,目
的是避免微波效应,损失射频有用信号,提高实用灵敏度,使通讯距离更远。
2.蓝牙产品的天线周围2-
4MM范围内尽量不放金属物品(金属物品对RF信号影响大),目的是确保天线参数不改变
。悬空的天线能收到更多的有用信号。
3.蓝牙CHIP上不使用的引脚焊盘,进行LAYOUT
PCB板时不应再出现在PCB上。目的是获得更多的布线空间。不使用的引脚焊盘下加印白
油进行绝缘。
4.如使用了DC-DC变换电路,应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙CHIP,目的是避免DC-
DC变换电路噪声引入蓝牙CHIP周边电路,确保电路信号纯净,工作正常。
5.贴片元件焊盘不用加泪滴,因它没有插脚元件的摆动应力,并能获得更多的布线空间

6.建议布线:CHIP层:信号线宽0.11MM,底层:信号线宽0.15MM,电源层铺铜,铺地间
距:0.18mm
7.建议过孔:数控钻孔0.2MM,过孔盘:0.4MM,关闭过孔阻焊层,
BGA内,激光钻孔:小于0.1MM,过孔盘:0.27MM,BGA内的焊盘0.27MM
8.建议铺铜线宽:0.02MM,铺铜间距:0.03MM。
9.建议铺地时,同一面的地尽量连通。中间铺地层尽量少布线,
10.建议布线时,上下层布线尽……
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