资料介绍
封装词汇点滴
封装词汇点滴
1.Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有
Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。
2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情
形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid
Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。
3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
Application-Specific Integrated
Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。
4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以
完成其整体功能。
5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种大型组件的引脚封装方式，与
QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一
度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面
数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊
接互连工具。BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法
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