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RF电路PCB设计一般原则

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RF电路PCB设计一般原则RF电路PCB设计一般原则

作者:未知 来源:网络 发布时间:2008-04-23 点击次数:14

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一、概述 本文探讨在终端产品的 PCB 设计过程中,在遵守统一 PCB 布线规范的基础上,适用于 RF 电路的附 加性一般原则。 二、层别设置 RF 电路部分往往元件、走线密度不高,为了减小信号传输损耗并使设计简明,应尽量使高频传输线 位于表层(顶层或底层)。 我们一般采用的 RF 电路为单端对地放大形式,在 PCB 上实现尽可能理想的等电位地,是保证设计意 图得以实现的必然要求。所以若无其他限制,应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板(如:顶层 为高频信号线层,第二层宜安排为完整地板),而且其他各层在布线完成后,使用地网络铺设铜箔。 三、元件放置 天线开关、功放、LNA 为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失,天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或 天线接口。 不同电平级的隔离 当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于 40dB 时,就可能出现放大器自激现象,这时由于 高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式,反馈至低电平点所造成。自激将使放大器 工作状态由自激信号决定而使设计失效,为致命性问题,必须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理 的基础上,在 PCB 设计时做到:电平相差悬殊(一般 40dB 以上)的两点 a.在空间上尽可能远 b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒 c.最好能够分处 PCB 的两面。 热量分散 中高功率放大器、LDO 等热量耗散较大的器件,在放置时应较为平均地分布在 PCB 上,防止 PCB 工 作时局部过热,降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。 退耦电容的放置 退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚(某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除 外,如 RDA4……
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