资料介绍
散热
一：地线：
A：散热：
1：MT6305中间接地焊盘小孔不少于：16个：
大孔不少于：8个：
2：RF-PA 中间接地焊盘小孔不少于：40个：
大孔不少于：20个：
3：MT61**中间接地焊盘小孔不少于：30个：
大孔不少于：15个：
4：天线开关中间接地焊盘小孔不少于：16个：
大孔不少于：8个：
5：其余中间有散热焊盘的器件（比如：LDO，音频
PA，充电MOS管等），尽量在焊盘范围内，布满地孔，大小孔基本按1：2的比例设置：
B：可靠接地：
1：MT62** 两个接地焊脚保证有一个小孔：
四个小孔保证有一个大孔：
2：FLASH 两个接地焊脚保证有一个小孔：
四个小孔保证有一个大孔：
3：敏感器件比如：26M，SAW FILTER，RF-
CONNECTOR，ATTENUATOR，0402的电容/电感/ESD等，地线必须短而粗并很快通过过孔直
接到主地：
二：电源和功率线：
1：电池连接器到PA的VBAT线，宽度必须大于1.5MM，如果比较长，请设计成2.0MM，在此
流线上请保证4个大孔8个小孔：
2：到MT6305的VBAT线，宽度必须大于0.3MM，小孔必须有两个：
3：其它所有VBAT线，宽度必须大于0.2MM，小孔尽量保持两个：
3：VCORE，VDD，VAVDD，VMEM，的线宽必需大于0.3MM，并保证有两个小孔：
4：VRTC，VSIM，PMIC-VTCXO的线宽保证大于0.15MM：
5：VIB，KEYPAD-LED，CA
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