资料介绍
传统集成电路的封装传统集成电路封装技术
蔡坚 清华大学微电子学研究所 jamescai@tsinghua.edu.cn
概要
封装基础知识 传统集成电路封装流程
金属封装 陶瓷封装 塑料封装
1
芯片粘结（Die Attach） 基本的一级互连技术
Institute of Microelectronics
2
Institute of Microelectronics
微电子封装
从管芯到集成电路的过程
管芯 单芯片封装 圆片 电测试 包装与运输
Institute of Microelectronics
3
Institute of Microelectronics
4
封装实例
从芯片到系统
Discrete L,C,R Packaged IC
Intel微处理器
Institute of Microelectronics
IC Package
5
Board Assembly
Institute of Microelectronics
System Assembly
Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao
6
1
集成块对IC芯片 = 身体对大脑
人 大脑 身体
集成块对IC芯片 = 身体对大脑
微电子 IC 芯片 集成块 电力供应 信号传递 塑封料保护 散热片
Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao Institute of Microelectronics 8
心血管系统 中枢神经系统 头盖骨 头发
From: Polymers in Microelectronic Packaging, Dr. Quinn Tong Institute of Microelect
我要上传