资料介绍
LED封裝結構及其技術
LED封装结构及其技术
1 引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小
，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振
动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批
量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄
的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实
现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产，年产
10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白的
LED的中批量生产。据预测，到2005年国际上LED的市场需
求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。
在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造
生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高
可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链
接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应
用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。
2 LED封装的特殊性
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性
。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保
护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可
见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将
分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多
数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结
区发出的光子是非定向的，即向各个方
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