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LED封裝結構及其技術

资料介绍
LED封裝結構及其技術

LED封装结构及其技术
    1 引言
   
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小
,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振
动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批
量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄
的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实
现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产,年产
10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的
LED的中批量生产。据预测,到2005年国际上LED的市场需
求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。
   
在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造
生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高
可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链
接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应
用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。
    2 LED封装的特殊性
   
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性
。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保
护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可
见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将
分立器件的封装用于LED。
   
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多
数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结
区发出的光子是非定向的,即向各个方……
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