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PCB 工艺设计规范

资料介绍
PCB 工艺设计规范
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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。


2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。


3. 定义
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。


4. 引用/参考标准或资料
TS―S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>
TS―SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS―SOE0199002 <<电子设备的自然……
PCB 工艺设计规范
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