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IC package form

资料介绍
IC package form各种IC封装图程
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BGA Ball Grid Array

EBGA 680L

PBGA 217L LBGA 160L Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L

TSBGA 680L

CNR Communication CLCC and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA Ceramic Pin Grid Array

DIP Dual Inline Package

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC

PQFP

PSDIP

METAL QUAD LQFP 100L 100L

PQFP 100L

QFP Quad Flat Package

SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

Socket 603 Foster

LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252

SO DIMM TO263/TO268 Small Outline Dual In-line Memory Module

SOCKET 370 For intel 370 pi
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