资料介绍
IC 封装简介
IC 封装
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈
列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI
用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP
为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国
有可
能在个人计算机中普及。最初，BGA
的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有
一些LSI 厂家正在开发500
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