资料介绍
封装器件的高速贴装技术
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| 封装器件的高速贴装技术 |
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| 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率 |
|成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产|
|率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，|
|dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑 |
|回流焊时的自动对位，其贴装精
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