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各种IC封装形式

资料介绍
各种IC封装形式各 种 IC 封 装 形 式 文 章 来 源 : http://www.weierda.cn/icpacking.asp

BGA Ball Grid Array

EBGA 680L

PBGA 217L LBGA 160L Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L

TSBGA 680L

CNR Communication CLCC and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA Ceramic Pin Grid Array

DIP Dual Inline Package

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA

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FDIP

FTO-220

Flat Pack

HSOP-28

ITO-220

ITO-3P

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA Plastic Pin Grid Array

PLCC

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PQFP

PSDIP

LQFP 100L

METAL QUAD 100L

PQFP 100L

QFP Quad Flat Package

SOT143

SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

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