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IC DATASHEET

资料介绍
SOT523PDF: 2003 Mar 17

Philips Semiconductors

Package outline

DBS9P: plastic DIL-bent-SIL power package; 9 leads (lead length 12/11 mm); exposed die pad

SOT523-1

non-concave x Eh

q1

Dh D D1 P k view B: mounting base side A2 q2

E

B

q

L2 L

L3

L1

1 Z e DIMENSIONS (mm are the original dimensions) UNIT A2(2) bp mm c D(1) D1(2) Dh E(1) Eh e e1

9 w M 0 5 scale e1 e2 k 3 2 L L1 L2 L3 4.5 3.7 m 2.8 P Q q q1 q2 v w x Z(1) 1.65 1.10 10 mm Q m e2 c v M

bp

2.7 0.80 0.58 13.2 2.3 0.65 0.48 12.8

6.2 14.7 3.5 3.5 2.54 1.27 5.08 5.8 14.3

12.4 11.4 6.7 11.0 10.0 5.5

3.4 1.15 17.5 4.85 3.8 3.1 0.85 16.3 3.6

0.8 0.3 0.02

Notes 1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included. 2. Plastic surface within circle area D1 may protrude 0.04 mm maximum. OUTLINE VERSION SOT5……
标签:SOT523
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