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高速PCB设计常见问题

资料介绍
高速PCB
高速PCB设计常见问题
  本刊就高速PCB设计中有代表性的10个常见问题,请教了Cadence公司高速系统技术
中心高级经理陈兰兵先生,以下是针对这些问题陈先生给出的解答。
  问: 高速系统的定义?
  答: 高速数字信号由信号的边沿速度决定,一般认为上升时间小于4
倍信号传输延迟时可视为高速信号。而平常讲的高频信号是针对信号频率而言的。
  设计开发高速电路应具备信号分析、传输线、模拟电路的知识。
  错误的概念:8kHz帧信号为低速信号。
  问:在高速PCB设计中,经常需要用到自动布线功能,请问如何能卓有成效地实现自
动布线?
  答:在高速电路板中,不能只是看布线器的速度和布通率,这时,还要看它能否接
受高速的规则,比如要求从T型接点到各个终端等长,这时Cadence的SPECCTRA能很好的
解决高速的布线问题。很多布线器不能接收或只能接受很少的高速规则。
  问:在高速PCB设计中,串扰与信号线的速率、走线的方向等有什么关系?需要注意
哪些设计指标来避免出现串扰等问题?
  答:串扰会影响边沿速率,一般来说,一组总线传输方向相同时,串扰因素会使边
沿速率变慢。一组总线传输方向不相同时,串扰因素会使边沿速率变快。
  控制串扰可以通过控制线长、线间距、走线的叠层以及源端的匹配来实现。
  问:对于高速系统,多层电路板在布线时应该注意些什么?各层的功能定义有什么
原则?
  答:要注意电源、地平面的安排,走线层保证阻抗一致。关键信号尽量走两边都有
平面层的走线层,不要跨平面分割,一般根据实际情况来定。电源、地就近打过孔与电
源、地平面相连。
  问:在多层电路板上,什么措施可以降低层间的相互干扰,提高信号质量?
  答:主要是解决好阻抗控制、匹配、走线回流、电源完整性、EMC等方面的问题。降
低层间干扰可以减小走线层与平面层的距离,加大走线层间的距离,并且相邻……
标签:高速
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