手机腔体对扬声器性能的影响分析

手机腔体对扬声器性能的影响分析
手机腔体对扬声器性能的影响分析

扬声器安装于机壳之后的结构见示意图1：
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由此结构，可得其等效线路图为：
图2
其中：
Bl为机电转换系数；
eg为信号源的电压；
Re为扬声器直流阻；
Rg为信号源的内阻；
Sd为扬声器的有效辐射面积；
MAS为扬声器振膜与音圈的等效声质量；
CAS为扬声器振膜的等效声顺；
RAS为扬声器振膜的等效声阻；
MAR、RAR分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻；
MAB、RAB分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻；
MA1、RA1分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻（此部分声阻也包括外加
阻尼的等效声阻）；
MA2、RA2分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻；
MAL、RAL分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质量及声阻；
CA1为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺，CA1=V1/ρc^2；
CA2为扬声器振膜正面与机壳之间容积的等效声顺，CA2=V2/ρc^2；
CA3为扬声器背面与机壳之间后腔容积的等效声顺，CA3=V3/ρc^2；


扬声器在机壳正面的安装，均是将扬声器紧贴面板安装，故其正面的腔体容积V2很小，
即CA2亦很小，在较低频时（一般指音频范围内）其产生的声抗很大，故此支路可看作开
路。同理，扬声器振膜背面与支架之间形成的腔体容积也足够小，故此支路亦可看作开
路。
另外，扬声器与机壳之间是密闭的，其产生的泄漏很小，故MAL、RAL支路很小，可以忽
略。故图1的等效线路可以简化为图3所示的等效线路图。

图3

一般地，机壳正面无须增加任何的外加阻尼，而机壳本身的阻尼也很小，可以忽略