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SMT专用术语中英文对照表SMT 常用术语中英文对照
简称 SMT SMD DIP QFP PQFP SQFP BGA PGA CPGA PLCC CLCC SOP TSOP SOT SOJ SOIC MCM MELF D R SOC CSP COB Diode Resistor System On Chip Chip Size Package Chip On Board SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料 (铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 英文全称 Surface Mounted Technology Surface Mount Device Dual In-line Package Quad Flat Package Plastic Quad Flat Package Shorten Quad Flat Package Ball Grid Array Package Pin Grid Array Package Ceramic Pin Grid Array Plastic Leaded Chip Carr