资料介绍
多层片式瓷介电容器
【JSK--03 版】
多层片式瓷介电容器
(MLCC)
编写：大兵(山树湾)
一九九九年一月(第一稿) 二 OO 四年十二月(第三稿)
1
目
录
概述.........................................3 第一章 片式电容的基本结构....................4 第二章 瓷介的基本知识 .......................5 第三章 电极材料的基本知识 ...................7 第四章 第五章 生产工艺过程.........................10 片式电容型号规格说明 ................11
第六章 片式电容的一般电性能 ................14 第七章 电容器的性能测试 ....................24 ..........25
第八章 可靠性试验及失效的基本分析 第九章 电容器老化
......................... 28 ....................30
第十章 片式电容器的选用
第十一章 片式电容的发展趋势..................33
2
概
述
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极） ，从而形成一个类似独石的 结构体，故也叫独石电容器。 片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小， 比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的 飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发 展，每年以 10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000 亿支以上，70%
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