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专家解读手机芯片市场
手机芯片市场风云变幻，且听专家解读
每年动辄一成多至两成全球半导体产值市场规模，手机已然成为半导体厂商最受瞩目的
应用平台。尤其手机芯片的高技术障碍与紧密供应链关系，更使产业整并、洗牌与专利
互控成为趋势。针对此热门芯片市场的发展趋势与厂商竞合情况，台湾地区工研院IEK-
ITIS计划发表了最新研究报告深入探讨。
工研院IEK-
ITIS计划分析师郭秋铃表示，从2006年下半年迄今，手机芯片产业并购案与专利诉讼案
频传，如NXP购并Silicon
Labs手机移动通讯部门、Marvell收购Intel通信及应用处理器业务，以及近期Broadcom
购并GPS芯片商Global
Locate、Broadcom因为专利权对Qualcomm提告并在2006年六月获得美国国际贸易委员会
(ITC)判决胜诉等均是如此。
以目前时间点观之，除Qualcomm及TI、Freescale等IDM厂家早在手机芯片市场攻城略地
外，近年来随前几大IC设计公司Broadcom、Marvell以及MediaTek持续深化在手机芯片市
场布局，使得手机芯片市场版图产业竞争版图也出现微妙变化。
低价手机成市场主力，芯片设计面临新挑战
根据IEK-
ITIS计划预计，2007年至2011年间，全球手机市场出货量约维持在10.5亿至13亿支规模
，尽管经历过2000年以前快速成长期后，手机市场成长力已趋缓，但新兴市场、超低价
手机市场兴起以及换机潮，预料仍为手机市场主要支撑力。
郭秋铃指出，目前手机市场有两大发展趋势，其一为通信技术标准的快速进展(Technol
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Migration)，GSM/GPRS/EDGE等第二代通信技术在2007年仍占六成比重，但至2011年手机
市场预计将渐转向主流规格3G/3.5G标准。
另一瞩目趋势则是手机整合多媒体(Multimedia)和连结(Connectiv
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