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无铅焊接的现状及隐忧

资料介绍
无铅焊接的现状与隐忧 BGA






1




2


1. 2. 3. SAC Climbing 4. Ni(0.07 by wt) ( T) mp 3 Mobility Fluidity (Spreading) Reflow SC 3 T 0.1 by wt









4

5







6

1 2 3 4 5 6 i









6

1

3

2

4

5

7

i

8



9




10

S/M

S/M on Pads

11

BGA
BGA 27 27mm 35 35mm 10 Substrate LF ” 4.1 4.2 Tg BT Packaging Assembly 7 8 S/M on Pad 4 “ FR-4

12

13

4.3



Die Attach

Wire Bond

Flux



4.4 CTE 4.5 LF





OSP

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18





1 2 3 4 5
19






“ ” ―― “ ”

Weight %

20

―― “ “

” ”



――




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“ ”

1 2

3 “



4 ” “



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5 6 “ ” 1 ……
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