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平衡PCB层叠设计方法
平衡PCB层叠设计方法
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还
要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么
？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电
路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利
用多层层压工艺粘合在一起。
核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层
数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB
的弯曲度。
偶数层电路板的成本优势
因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PC
B的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层
的处理成本。
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相
比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加
的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
平衡结构避免弯曲.
不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘
合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板
厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是
采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致
成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量
。
使用偶数层PCB
当设计
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