资料介绍
smt-design
SMT生產技術資料 2004/09/07Weng
TITLE: 1. 印刷電路板的設計
2. SMT生産設備工作環境要求
3. SMT工藝質量檢查
4. 施加焊膏的通用工藝
5. 無鉛焊料簡介
6. 用戶如何正確使用你的焊膏
7. 焊錫珠的産生原因及解決方法
8. 採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介
9. 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介
10. 採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介
11. BGA的返修及植球工藝簡介
12. "豎碑"現象的成因與對策
13. SMT生產標準流程
印刷電路板的設計 http://www.hthuatai.com/smtzl_ysdlb.htm
SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子産品中電路元件
與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，PCB板
的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體佈
局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。
印刷電路板設計的主要步驟；
1：繪製原理圖。
2：元件庫的創建。
3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。
4：佈線和佈局。
5：創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。
印製電路板的設計過程中要考慮以下問題：
1. 要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。
2. 印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係，而且要考慮電路工程
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