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各种IC封装形式
作者：佚名文章来源：http://www.weierda.cn/icpacking.asp点击数：34823更新时间：2005-3-25文章 录入：admin责任编辑：admin
BGA Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR Communication an d Networking Riser S pecification Revisio n 1.2
CPGA Ceramic Pin Gri d Array
DIP Dual Inline Pack age
DIP-tab Dual Inline Package with Metal H eatsink
FBGA
FDIP
FTO-220
Flat Pack
HSOP-28
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2006-5-23
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ITO-220
ITO-3P
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array
PLCC
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
METAL QUAD 100L
PQFP 100L
QFP Quad Flat Packag e
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SOT143
SOT220
SOT22
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