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智能功率模块的尖端技术动向

资料介绍
智能功率模块的尖端技术动向智能功率模块的尖端技术动向
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模 (transfer-molded) 封装的智能功率模块是目前的发展趋势。快捷半导体的智能功率模块 (SPM) 涵盖 0.05 至 7kW 的功率范围,具有紧密性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合 (DBC) 基底的 转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM 驱动器和功率因子校正等各种电路拓扑。此外,先进的应用需匹配功率芯片 和驱动器 IC 来改善系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统组态的角度介绍在 SPM 中实现的尖端技术

引言
对于从事家电和低功率工业市场的公司来说,越来越多从制造过程的垂直整合转向核心竞争力的开发,例如:品牌开发、客户服务及物流等。将分离式功率半 导体器件和驱动器集成进一个封装中,能够使这些公司减少在设计上的时间和精力的花费,保证其电器产品拥有可靠的功率电子部件。这种集成使这些公司能 够缩短产品上市时间,更快地将创新技术带给最终用户。

推动对创新需求的一个动力是长远的节能倡议,这些倡议迫使企业采用逆变器驱动技术。不同类型的电器使用不同的驱动解决方案,所以不同类型系统的功率 级要求都有所不同,即电路拓扑和功率水平。本文将列出多个实例,将不同的器件成功地集成在一个模块中以满足这些变化多样的需求。

从 1999 年首次开发 SPM 至今,快捷半导体已经成功开发了多种 SPM 系列,涵盖从 50W 至 7kW 的消费电器和一般低功率工业应用。本文将详细介绍 SPM 设 计概念及其半导体实现方法 (功率器件和控制 IC)、封装及系统技术。

功率器件
由于 IGBT 技术的进步,自从 SPM 系列首次在工业市场出现以来,一直经历着不断的升级。

随着次微米设计规则的引入,不仅芯片尺寸减小……
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