资料介绍
叠层设计
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一、单板层的排布一般原则：
元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
尽量避免两信号层直接相邻；
主电源尽可能与其对应地相邻；
兼顾层压结构对称。
二、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MH
Z以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
无相邻平行布线层；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
关键信号与地层相邻，不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根
据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层
的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：
1、*四层板，优选方案1，可用方案3
方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
方案1 ：
此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至
于层厚设置，有以下建议：
满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电
源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOT
TOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；
电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整；
由于参考面不完整，信号阻抗不连续。
实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下
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