元器件封装知识扫盲

电流放大系数β和hFE β单元 2

穿孔安装元器件与表面安装元器件

2-1 概述
元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元， 如果把电子设备比做一 个整体的话，元器件就是组成电子设备这个整体的细胞。电子元器件包括电阻 器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。习惯上，把电阻、电容、 电感、开关等这类,不含有半导体 PN 结的电路单元称为元件(Component)，把二极管、三极 管、集成电路器件含有 PN 结的电路单元称为器件(Device)。 目前，在电子业中使用的电路组装技术有两种：即传统的 THT 通孔（或穿孔）安装技术 （ THROUGH HOLE TECHNOLOGY ） 和 新 型 SMT 表 面 安 装 技 术 （ SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）。所谓通孔安装技术就是将元器件插装在印制电路板的孔中，而 SMT 则是 将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面。 图 2-1 是通孔安装技术的电子组件。 图 2-2 是表面安装技术的电子组件。从组装工艺的角度分析，通孔插装（THT）和表面组装的主要 区别是所用的元器件、PCB 外型不完全相同；前者是“插装”，即将长引脚元器件插入 PCB 的焊盘孔中，而后者是“贴装”，即将“无引线或短引线的”元器件贴在 PCB 焊盘的表面。 从外形上看，表面安装元器件体积更小，重量更轻。见图 2-3。实际上，表面安装元器件 比穿孔安装元器件的在各方面都严格很多。在本书中把 THT 中使用的、有引脚的元件和器 件称为穿孔安装元器件。把 SMT 中使用的、无引脚的元件和无引线或短引线的器件称为表 面安装元器件。将表面安装元件简称 SMC（SURFACE MOUNT COMPONENT）,将表面安装 器件简称 SMD(SURFACE MOUNT DEVICE)。

图 2-1 穿孔安装的电子组件

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图 2-2