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单板硬件设计审查评审表

资料介绍
LVDS检查列表2: TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离(至少应该大于3~5倍差分线间 距),减小直接串扰。 □是 □否 □无 4:对于使用TTL和LVDS的系统,其电源之间是否用合适电感进行处理,以减小 TTL噪声进入LVDS系统。 □是 □否 □无 5:对不用输入管脚是否按规范进行了处理。 □是 □否 □无 6:对不用输出管脚,是否按规范进行了处理。 □是 □否 □无 7:对高速LVDS器件使用,是否考虑了信号阻抗的匹配。 □是 □否 □无 8:终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。 □是 □否 □无 9:LVDS器件的电源管脚是否充分去藕,滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。 □是 □否 □无 10:LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。 □是 □否 □无 11:LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。 □是 □否 □无 12:LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。 □是 □否 □无 13:LVDS信号是否有完整的参考地平面,保证有合理的回流路径。 □是 □否 □无 14:电缆连接的情况下,电缆两端是否合理接地。 □是 □否 □无 15:接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。 □是 □否 □无

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