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电路板组装无铅无卤素技术

资料介绍
电路板组装无铅无卤素技术
电路板组装无铅无卤素技术
目前业界一直在谈Lead-free及Halogen free,是否有人可解释Halogen free
PWB及Process?
Halogen
free中文译为“无卤素”,因为欧盟将在2006年7月开始严格的要求PCB进口产品不可含有
卤素材质参杂其中,如溴(卤素燃烧容易产生戴奥辛等有毒物质,有害人体)、PCB用的
基材、胶片(PP)、绿漆(Solder
Mask)等均含有少量的卤素元素,其用途主要是在将PCB的耐燃度提高,目前已有相关将
卤素排除的替代产品在市面上贩卖。也许您会问既然卤素拿掉了,耐燃度要如何通过UL
要求呢?其实防烧的功能可以用其它的金属表面处理如:浸金、化锡、化银或OSP等等制
程来代替一样。这些方面的努力,多数都与材料有关,制作电路板方面并没有太大需要
制程更动的问题。但是在电路板组装方面,可能需要考虑的变化就会大一点。
• 生产无卤素PCB的体会
1 前言
1.1 何为无卤基材
  按照JPCA-ES-01-
2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆
铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])
1.2 为什么要禁卤
 卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前
,阻燃性基材,FR4、CEM-
3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多
溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。但相关
机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃
着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin戴
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