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电子元件失效分析案例

资料介绍
电子元器件失效分析案例一二三
电子元器件失效分析案例一二三
时间:2007-11-29 来源: 作者:  发表评论 进入论坛 投稿
案例1:大电流导致器件金属融化

某产品在用户现场频频出现损坏,经过对返修单板进行分析,发现大部分返修单板均是
某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内
部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用
,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致
该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。
解决方法:在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。
预防措施:在今后的设计中,考虑用户的使用习惯,增加防护电路设计,对产品进行热
插拔设计。
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案例2:金丝疲劳断裂

某产品在用户现场使用半年以后,返修率惊人,达到30%,对产品进行分析,对主要失
效器件进行失效分析,在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因
分析,发现是该产品的生产加工控制出现了问题,对潮湿敏感器件的管理没有按照J-
STD-033A
标准进行,导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤,在过回流焊时出现“爆米花”
效应,对器件造成了损伤,降低了可靠性,导致在用户现场器件失效。

解决措施:对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。

预防措施:在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。
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案例3:电迁移导致器件长期可靠性下降

某产品在用户现场使用3年以后,返修率开始出现明显异常,进行失效分析发现,主要是
某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。

解决措施:和厂家联系,确定有问题的批次,更换有问题批次的器件。
预防措施:对器件可靠性认证体系重新进行设计,减少厂家批次性问题的发生。

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下面简单谈谈在开发过程中的一些建议:

要想设计质量……
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