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SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命

资料介绍
SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命
SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命
(一) 陶瓷电容器基本构造 / 分类 / 特性
1 多层陶瓷电容的基本构造
    陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质 , 在陶瓷
基体两面喷涂银层、镍,然后烧成金属薄膜作极板制成。根据加工工艺来分,陶瓷电容
可分为单层陶瓷电容( Ceramic singlelayer capacitor )和多层陶瓷电容
(Multiple layer ceramic capacitor)
。近年来,多层工艺得到了很大发展,陶瓷电容的容值得到了很大提高。多层按照结构
来分陶瓷电容可分为镍栅栏端子( Nickel-barrier termination
)陶瓷电容和银-钯端子( Silver - palladium )陶瓷电容。
    镍栅栏端子( Nickel-barrier termination )的多层电容的结构图如下:
[pic]
NME : Noble Metal Electrode
BME : Base Metal Electrode
    如图所示,其连接端子包含三个金属层。最里面一层由高电导率的银 /
铜组成,它提供极好的电气连接,中间层由镍组成,最外一层由金属锡构成,它能防止
镍层被氧化及提供好的可焊性。对于常用的贴片封装( 0402 , 0603 , 0805 ,
1206 , 1210 )陶瓷电容,镍栅栏终端是其标准的结构。
    银-钯端子( Silver - palladium )陶瓷电容结构图如下:
[pic]
    大封装( 1812 , ……
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评论

vaioshop· 2017-08-07 08:22:33
谢谢分享。