SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命

SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命
SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命
（一） 陶瓷电容器基本构造 / 分类 / 特性
1 多层陶瓷电容的基本构造
    陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质 , 在陶瓷
基体两面喷涂银层、镍，然后烧成金属薄膜作极板制成。根据加工工艺来分，陶瓷电容
可分为单层陶瓷电容（ Ceramic singlelayer capacitor ）和多层陶瓷电容
(Multiple layer ceramic capacitor)
。近年来，多层工艺得到了很大发展，陶瓷电容的容值得到了很大提高。多层按照结构
来分陶瓷电容可分为镍栅栏端子（ Nickel-barrier termination
）陶瓷电容和银－钯端子（ Silver － palladium ）陶瓷电容。
    镍栅栏端子（ Nickel-barrier termination ）的多层电容的结构图如下：
[pic]
NME ： Noble Metal Electrode
BME ： Base Metal Electrode
    如图所示，其连接端子包含三个金属层。最里面一层由高电导率的银 /
铜组成，它提供极好的电气连接，中间层由镍组成，最外一层由金属锡构成，它能防止
镍层被氧化及提供好的可焊性。对于常用的贴片封装（ 0402 ， 0603 ， 0805 ，
1206 ， 1210 ）陶瓷电容，镍栅栏终端是其标准的结构。
    银－钯端子（ Silver － palladium ）陶瓷电容结构图如下：
[pic]
    大封装（ 1812 ，