资料介绍
基于工厂看研发设计
1. LCD
a) COG LCD
应设计有4个mark，2个直径在0.5~0.8mm，2个在0.1~0.2mm，分别用于acf贴合对
位和预邦对位
b)
每个mark到IC中心的距离，X方向不得大于20mm，mark应该在IC中心线以上（靠近
fpc方向），不一定要绝对对称；为了不影响LCD走线，可以紧挨着I/O
c)
LCD各部分应尽量按照工厂的加工极限来设计，比如IC到LCD窄台阶最小0.5mm，I
C到I/O口之间最小0.5mm，I/O口最小1.2mm（pi不上台阶时可以1mm），并且保证
有0.2mm的PI上台阶。
d) TAB/COF LCD台阶一般设计为2~2.5mm，避免设计成其它尺寸。TAB/COF
LCD的膨胀率应提供相应厚度的LCD和IC给工厂试验测试膨胀率，再进行电极设计
；或者针对已经量产的产品，了解工厂使用情况；生产厂切割TCPIC时，是完全
按照资料提供的切割线进行切割的，必须在资料中注明。
e)
贴合偏光片的公差一般在0.5±0.4mm，如果要求贴合公差为0.3±0.2等比较苛刻的场
合，应确认工厂的实际加工能力
f)
LCD封口尺寸一般长宽为10X1mm,极限为6mm,如果要求更小,需与工厂确认（这是针
对常规尺寸的LCD，超小尺寸的LCD封口可以做的比较小）
2. FPC/PCB
a)
FPC/P
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