高速PCB设计中电容器的选择

高速PCB设计中电容器的选择
高速PCB设计中电容器的选择
摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比，高速高密度P
CB设计面临很多新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求。此外，电容器技术和高速
高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中，电容器的选择是一
个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄
生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高
密度PCB的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。
关键词：高速高密度PCB；电容器；等效串联电阻；等效串联电感；自谐振频率；微型化

0  引言
   
电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容
器常分为四种类型：交流耦合，包括旁路（通交流隔直流）；去耦（滤除交流信号或滤
除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分）；有
源或无源RC滤波或选频网络；模拟积分器或采样保持电路（捕获和存储电荷）。电容器
的种类很多，分类方法也较多，根据制造材料和工艺的不同，常用的有以下几类：NPO陶
瓷电容器、聚苯乙烯陶瓷电容器、聚丙稀电容器、聚四氟乙烯电容器、MOS电容器、聚碳
酸酯电容器、聚酯电容器、单片陶瓷电容器、云母电容器、铝电解电容器、钽电解电容
器等。这些电容器各有其特点，以满足不同的应用需要［1,2］。
   
现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB设计相比，高速高密
度PCB设计面临不少新挑战［3］，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容
器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB的基本特点，分析了电容器在高
频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结
了适用于高速高密度PCB