资料介绍
高速USB设计
高速USB2．0设备的PCB板设计
通用串行总线(Universal Serial
Bus)从诞生发展到今天，USB协议已从1．1过渡到2．O，作为其重要指标的设备传输速度
，从1．5 Mbps；的低速和12 Mbps的全速，提高到如今的480
Mbps的高速。USB接口以其速度快、功耗低、支持即插即用、使用安装方便等优点得到了
广泛的应用。目前，市场上以USB2．0为接口的产品越来越多，绘制满足USB2．0协议高
速数据传输要求的PCB板对产品的性能、可靠性起着极为重要的作用，并能带来明显的经
济效益。
USB2．0接口是目前许多高速数据传输设备的首选接口，实践表明：在高速USB主、
从设备的研发过程中，正确设计PCB板能充分发挥USB2．O高速性能。但是，若PCB板设计
不当，则传输速率可能根本达不到预期目的，甚至会导致高速USB2．0设备只能工作在全
速状态。
下面介绍USB2．0设备高速数据传输PCB板设计。
1 USB2．0接口差分信号线设计
USB2．0协议定义由两根差分信号线(D+、D-
)传输高速数字信号，最高的传输速率为480 Mbps。差分信号线上的差分电压为400
mV，差分阻抗(Zdiff)为90(1±O．1)Ω。在设计PCB板时，控制差分信号线的差分阻抗对高
速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信
号抖动和信号线上的干扰电压。差分线2D模型如图1所示。
[pic]
差分线由两根平行绘制在PCB板表层(顶层或底层)发生边缘耦合效应的微带线(Microstr
ip)组成的，其阻抗由两根微带线的阻抗及其和决定，而微带线的阻抗(Zo)由微带线线
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