资料介绍
IC专业术语
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、
密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到
封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个
芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
|英文简 |英文全称 |中文解释 |
|称 | | |
|DIP |Double In-line |双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧|
| |Package |引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的 |
| | |插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI |
| | |，微机电路等。 |
|PLCC |Plastic Leaded Chip|PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有|
| |Carrier |管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用S|
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