资料介绍
部分器件封装名称器件封装名称
Aluminum Electrolytic Capacitor(CAE).jpg
Ball Grid Array(BGA).jpg
Ceramic Flat Pack(CFP).jpg
Ceramic Quad Flat Pack(CQFP).jpg
Chip Array(CHPA).jpg
Chip(CHP).jpg
Crystal(XTAL).jpg
Land Grid Array(LGA).jpg
Leadless Chip Carrier(LCC).jpg
Metal Electrode Face(MELF).jpg
Molded Body(MLD).jpg
Oscillator(OSC).jpg
Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC).jpg
Quad Flat No-lead(QFN).jpg
Quad Flat Pack(QFP).jpg
Small Outline Diode(SOD).jpg
Small Outline IC(SOIC).jpg
Small Outline J-lead(SOJ).jpg
Small Outline No-lead(SON).jpg
Small Outline Transistor(SOT23 type).jpg
Small Outline Transistor(SOT223).jpg
Transistor Outline(TO).jpg
我要上传