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手机工作流程详细介绍和手机基带原理

资料介绍
手机工作流程详细介绍
目录

一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)

二、射频部分讲解

三、逻辑部分讲解

四、电源部分讲解

五、电性能部分讲解











手机工作流程示意图






GSM DCS










                          I、Q信号




















一、射频部分讲解
1. 接收电路




        











由天线接收到的高频信号送到PR接口,再送往射频转换开关,此时具有GSM和DCS两种工
作状态:
频段切换的控制信号VC1、VC2
1  0 处于GSM发射状态
0  0 处于GSM、DCS接收状态
0. 1 处于DCS发射状态
    2.8V
再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC,另一
路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC;中频IC对虑波后接收信号在内部进
行低噪声放大,然后和接收本振送来的接收信号进行混频,产生360MHZ的中频信号送到
中频虑波器进行虑波,虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频,最终产生四路接
收I/O信号送往BGA;在BGA内部进行A/D转换以及信号外理,然后再经过在D/A转换面语音
信号送往LCD、听简等。

2. 发射电路










语音信号从MIC输入,BGA将语音信号转换成电流信号,在BGA内部进行A/D转换和数字信
号处理,然后再D
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